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24年06月11日
芯聞動態(tài)|混合鍵合,太重要了!
上周,在IEEE 電子元件和技術(shù)會議 (ECTC) 上,研究人員推動了一項對尖端處理器和內(nèi)存至關(guān)重要的技術(shù)的最新進展。這項技術(shù)被稱為混合鍵合,將兩個或多個芯片在同一封裝內(nèi)堆疊在一起,盡管曾經(jīng)定義摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮小速度總體放緩,但芯片制造商仍可以增加處理器和內(nèi)存中的晶體管數(shù)量。
科普分享|極紫外(EUV)光刻
極紫外光譜/軟X射線電磁輻射譜是指波長為5~30nm的波譜。與曝光波長為248nm和193nm的深紫外(DUV)光刻類似,EUV光刻也使用投影物鏡對掩模進行縮小成像。由于EUV光刻的曝光波長短,其分辨率明顯高于DUV光刻。從DUV波段光學(xué)光刻到EUV光刻有幾個重要變化:1、需要輸出功率高、壽命長且穩(wěn)定的光源。業(yè)內(nèi)已開發(fā)了多種激光等離子體或放電等離子體光源。2、由于缺乏在EUV波段透過率足夠高的光學(xué)材料,照明/投影光學(xué)系統(tǒng)不能采用傳統(tǒng)的透射式透鏡,必須替換為反射式光學(xué)元件,對掩模和EUV光刻系統(tǒng)的成像特性產(chǎn)生了重要影響。3、需要高靈敏度、高分辨率的光刻膠材料。高能EUV光子改變了入射光與光刻膠相互作用的方式。光子噪聲、二次電子散射效應(yīng)和其他現(xiàn)象都會影響光刻膠的靈敏度,分辨率和線邊粗糙度。
24年06月07日
芯聞動態(tài)|4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.8%;新行業(yè)預(yù)測預(yù)計2024年市場增長16.0%
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SlA)今天宣布,截至2024年4月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為464億美元,與2023年4月的401億美元相比增長了15.8%,與2024年3月的459億美元相比增加了1.1%。月度銷售額由Wond半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(wsTS)組織編制,代表三個月的移動平均值。此外,最新發(fā)布的WsTsinindustry預(yù)測預(yù)計,2024年全球年銷售額將增長160%,2025年將增長12.5%。SlA的收入占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國芯片公司的近三分之二。
24年06月04日
科普分享|半導(dǎo)體設(shè)備縱覽
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是軟硬件材料及設(shè)備,中游是集成電路的設(shè)計、生產(chǎn),下游是終端產(chǎn)品應(yīng)用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游包括設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)。封測是產(chǎn)業(yè)鏈中游的最后一個環(huán)節(jié),芯片經(jīng)過封測之后交付給芯片設(shè)計廠,再銷售給下游終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。
半導(dǎo)體設(shè)備
前道設(shè)備(生產(chǎn)設(shè)備)
后道設(shè)備(檢測設(shè)備)
半導(dǎo)體零部件
電氣類
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