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芯聞動態|VLSI 2024，中國實現飛躍

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來源：內容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetjp

大規模集成電路國際學術會議VLSI Symposium 2024將于2024年6月16日至20日在美國夏威夷舉行。VLSI研討會委員會為2024年4月的活動舉行了新聞發布會，解釋了會議概要和提交/接受的論文。

VLSI研討會是每年報告LSI相關前沿研究成果的國際會議之一，由器件技術的“VLSI技術研討會”和電路設計的“VLSI電路研討會”組成。輪流在京都和夏威夷舉辦，2024年將在夏威夷舉辦。在COVID-19（新型冠狀病毒感染）大流行期間，該活動改為在線或混合活動，但從2023年的前一年開始，將在當地舉行。此次研討會同樣在當地舉辦，在此前廣受歡迎的研討會的基礎上，以人文交流和討論為重點。論文演示和主題演講預計將在活動結束后按需提供。

2024年VLSI研討會的主題是“以高效和智能連接數字世界和物理世界”。該主題是基于由于 DX（數字化轉型）和生成式 AI（人工智能）的興起，半導體的重要性日益增加。

屆時共有四場主題演講，主題分別為“邊緣人工智能”、“移動革命”、“無線技術”和“IOWN”。此外，我們還將舉辦旨在協調器件技術和電路設計的聯合焦點會議、以人工智能為主題的小組討論以及器件和電路各領域的短期課程。第一天，即 16 日，安排了 5 場研討會。20 日最后一天，美國商務部芯片研發部的 Greg Yeric 將發表題為“CHIPS 法案及其對全球半導體生態系統的影響”的午餐會演講。

提交論文數量創歷史新高，達到897篇，中國領先。

VLSI Symposium 2024 提交論文總數為 897 篇，創歷屆最高。共接收232篇，錄取率為26%。往年的錄取率在34%左右，但這次由于投稿數量較多，競爭非常激烈。Late News 在正常截止日期后接受，共收到 18 份投稿，其中兩份被接受。

從發文章趨勢可以看出，2024年表現最為突出（下圖左側）。VLSI Symposium 研討會主席 Mototsugu Hamada 表示：“研討會在京都和夏威夷交替舉辦，在夏威夷舉辦的年份，提交的作品數量往往略高。上次，我們感到大量的盡管在京都舉行，但提交的論文數量卻增加了約 40%。從各個地區來看，來自亞洲，尤其是來自中國提交的文章有所增加。

中國在申請數量上也取得了飛躍。日本的報名人數較 2023 年在京都舉辦的比賽有所減少，與 2022 年在夏威夷舉辦的比賽大致相同（見下右圖）。日本的 42 篇論文中有 16 篇被錄用，錄用率為 38%，濱田先生表示，“雖然日本提交的論文數量不多，但保持了一定的質量，錄用率高于整體平均水平。”

在器件技術方面，有很多關于3D DRAM和3D NAND的論文。

超大規模集成電路技術研討會共收到器件技術論文355篇，比上屆增加30%，其中94篇論文被錄用，占26%。大約 60% 的被接受論文（即 57 篇）來自亞洲。Late News 收到 11 份意見書，其中一份已被接受。

按地區劃分，過去幾年來自中國和韓國的文章數量有所增加。中國的提交數量最多，但韓國的接收數量最多。值得一提的是，在韓國接受的論文中，值得注意的是來自三星電子（以下簡稱三星）的論文。

縱觀每個領域，許多提交和接受的論文都是關于存儲器/過程/設備原理和可靠性的。在存儲器領域，有很多關于3D DRAM和3D NAND閃存的演講。

提交組織包括大學（250 份）和工業界（105 份）。從 2022 年起，演講數量有所增加，尤其是來自中國大學的演講數量。按組織劃分，三星的申請數量最多，為 15 篇，其次是 Imec，為 10 篇。

在電路設計方面，處理器領域的很多文章，包括AI。

VLSI電路研討會共收到電路設計論文542篇，較上年增加50%以上，其中錄用論文138篇，占25%。Late News 收到七份意見書，其中一份已被接受。與技術研討會一樣，來自中國和其他亞洲國家的提交材料大幅增加。盡管亞洲的項目采納數量遠超歐美，但日本的文章采納數量卻從上次的16個減少到了7個。

從領域來看，幾乎所有領域的文章數量都有所增加。包括人工智能技術在內的處理器領域提交數量最多，為151件，但接受率較低。另一方面，傳感器和生物醫學領域的接受率較高。

超過80%的提交機構是大學。來自工業界的職位一直在下降，但十年來首次跌破 20%。特別是，中國/澳門提交的論文幾乎全部來自大學。從機構申請數量來看，KAIST（韓國科學技術院）提交的文章數量最多，為 13 篇，其次是英特爾和三星，共 8 篇。日本唯一一所擁有三篇或以上論文被接受的大學是東京工業大學（三篇）。