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高精密激光線路修復(fù)機(jī)

所屬分類：

設(shè)備專為LCD/OLED顯示屏面板設(shè)計(jì)的激光鐳射修補(bǔ)設(shè)備，精準(zhǔn)修復(fù)各類不良現(xiàn)象，包括：亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、斷半線、豎彩線、豎彩黑線、單豎黑線、雙豎黑線、橫網(wǎng)、方格線等。

下載目錄

DM修復(fù)原理

BM修復(fù)原理

AMOLED修復(fù)原理

精準(zhǔn)激光焦點(diǎn)控制，萃集能量至最佳焦點(diǎn)

先進(jìn)數(shù)控系統(tǒng)賦能，定位精度達(dá) ±0.001mm

適用尺寸：最大120寸屏幕

產(chǎn)品簡介核心參數(shù)

產(chǎn)品介紹：
設(shè)備專為LCD/OLED顯示屏面板設(shè)計(jì)的激光鐳射修補(bǔ)設(shè)備，精準(zhǔn)修復(fù)各類不良現(xiàn)象，包括：亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、斷半線、豎彩線、豎彩黑線、單豎黑線、雙豎黑線、橫網(wǎng)、方格線等。

產(chǎn)品簡介：
針對LCD/OLED顯示屏面板設(shè)計(jì)的激光鐳射修補(bǔ)設(shè)備，
該設(shè)備主要修復(fù)不良現(xiàn)象：亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、斷半線、豎彩線、豎彩黑線、單豎黑線、雙豎黑線，橫網(wǎng)，方格線等。

修復(fù)方式：
熔接/切斷：當(dāng)有二層金屬相互重疊的跨越之處，以適當(dāng)能量和波長的激光，可將金屬化開而熔接在一起，使兩個原本不相連的電極形成短路.當(dāng)設(shè)計(jì)時需考慮重疊面積的大小與其和周邊其他金屬的距離。在單層金屬布線之外，以適當(dāng)能量和波長的激光，可將金屬化開而切斷原來的布線。在設(shè)計(jì)時需要考慮寬度的大小與其和周圍其他金屬。

產(chǎn)品特性：
1，全新搭載日本HOYA或美國OUIK Laze系列鐳射系統(tǒng)
2，最高達(dá)50HZ的無銜接連續(xù)激打功能
3，超大面板入料模式最大可修復(fù)86寸面板(1896mm*1066mm)
4，全新人機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)微米級精準(zhǔn)定位產(chǎn)品缺陷
5，同時具備半自動與納米級全自動兩種加工模式

應(yīng)用場景：
TFT-LCD液晶面板
OLED液晶面板
Wafer 晶圓
Mask 掩膜版

關(guān)鍵詞：

項(xiàng)目名稱	釋義說明
X、Y 軸有效行程	1320mm x2150mm搭配空氣減震器
X、Y 軸驅(qū)動形式	手動/電動可選配
重現(xiàn)性	+0.5UM
Z 軸最大行程	150mm
Z 軸驅(qū)動形式	伺服馬達(dá)搭配閉環(huán)控制及研磨絲桿
Z 軸最小解析度	0.1um/pulse
注：依實(shí)際設(shè)計(jì)配置為準(zhǔn)

機(jī)臺規(guī)格

項(xiàng)目名稱	釋義說明
鐳射種類	NW Laser 或HOYA Laser
鐳射波長	1064nm
鐳射功率(最大輸出)	1064nm: 2.2mJ/pulse
最大Peak Power	1064nm: 0.7mW
1064 波幅	8-6nsec
發(fā)振頻率	1-50Hz
冷卻方法	水冷式
輸出能量控制	255steps for 0-100% ※ Hi/Low switch-able
Flash time Lamp Life	1 年或大于1000000shots
鐳射發(fā)振器保固期	1年
介面	Windows7搭配新啟航最新鐳射軟件
注：依實(shí)際鐳射配置規(guī) 格為準(zhǔn)