DM修復原理
BM修復原理
AMOLED修復原理
激光焦點精準定位
精準定位
最大120寸
產品簡介
核心參數
產品介紹：
設備專為LCD/OLED顯示屏面板設計的激光鐳射修補設備，精準修復各類不良現象，包括：亮點、暗點、斷半線、豎彩線、豎彩黑線、單豎黑線、雙豎黑線、橫網、方格線等。
產品簡介：
針對LCD/OLED顯示屏面板設計的激光鐳射修補設備，
該設備主要修復不良現象：亮點、暗點、斷半線、豎彩線、豎彩黑線、單豎黑線、雙豎黑線，橫網，方格線等。
修復方式：
熔接/切斷：當有二層金屬相互重疊的跨越之處，以適當能量和波長的激光，可將金屬化開而熔接在一起，使兩個原本不相連的電極形成短路.當設計時需考慮重疊面積的大小與其和周邊其他金屬的距離。在單層金屬布線之外，以適當能量和波長的激光，可將金屬化開而切斷原來的布線。在設計時需要考慮寬度的大小與其和周圍其他金屬。
產品特性：
1，全新搭載日本HOYA或美國OUIK Laze系列鐳射系統
2，最高達50HZ的無銜接連續激打功能
3，超大面板入料模式最大可修復86寸面板(1896mm*1066mm)
4，全新人機交互，實現微米級精準定位產品缺陷
5，同時具備半自動與納米級全自動兩種加工模式
應用場景：
TFT-LCD液晶面板
OLED液晶面板
Wafer 晶圓
Mask 掩膜版
關鍵詞：
| 項目名稱 | 釋義說明 | 項目名稱 |
| X、Y 軸有效行程 | 1320mm x2150mm搭配空氣減震器 | X、Y 軸有效行程 |
| X、Y 軸驅動形式 | 手動/電動 可選配 | X、Y 軸驅動形式 |
| 重現性 | +0.5UM | 重現性 |
| Z 軸最大行程 | 150mm | Z 軸最大行程 |
| Z 軸驅動形式 | 伺服馬達搭配閉環控制及研磨絲桿 | Z 軸驅動形式 |
| Z 軸最小解析度 | 0.1um/pulse | Z 軸最小解析度 |
項目名稱 | 釋義說明 |
| 鐳射種類 | NW Laser 或HOYA Laser |
| 鐳射波長 | 1064nm |
| 鐳射功率(最大輸出) | 1064nm: 2.2mJ/pulse |
| 最大Peak Power | 1064nm: 0.7mW |
| 1064 波幅 | 8-6nsec |
| 發振頻率 | 1-50Hz |
| 冷卻方法 | 水冷式 |
| 輸出能量控制 | 255steps for 0-100% ※ Hi/Low switch-able |
| Flash time Lamp Life | 1 年或大于1000000shots |
| 鐳射發振器保固期 | 1年 |
| 介面 | Windows7搭配新啟航最新鐳射軟件 |
| 注：依實際鐳射配置規 格為準 | |
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