可視化的數據采集程序，便于用戶進行直觀一致的測量、分析和數據輸出
符合SEMI標準的各種面型測量TTV.BOW.WARP等
提供基于給定模型的高階殘差的對比分析
適用于重摻型，粗糙型，多層結構型，雙折射，低反射型等晶圓
可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監控
可根據客戶需求，做EFEM一體化定制
產品簡介
核心參數
TMS-2000系列
全新第三代掃頻SS-OCT技術
優于1nm重復精度下， 更高速的晶圓掃描成像
SEMI標準下，滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量
關鍵詞：
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